インドの半導体産業は、2021年に政府が発表したインド半導体ミッション（ISM）を起点に、ここ数年で急速に具体化してきた。2026年時点の状況を見ると、パッケージング・検査を担う「後工程（OSAT）」の稼働開始が相次ぐ一方で、回路そのものを製造する「前工程（ファブ）」は当初計画から大きく遅れている。市場調査の観点で重要なのは、この産業を単一の指標で語るのではなく、後工程と前工程を分けて進捗を見極めることである。本稿では各社の稼働状況と政府支援策の執行状況を整理する。
後工程（組立・検査）は稼働開始が相次ぐ
グジャラート州サナンドでは、Micronが27.5億ドルを投じた後工程（OSAT）施設が2025年後半から量産を開始し、DRAM・NANDフラッシュメモリチップの組立・検査を世界市場向けに行っている。同じくサナンドではCG Powerの後工程施設も稼働を開始した。アッサム州ジャギロードでは、Tata Electronicsの半導体組立・検査施設が年内の稼働を見込んでおり、車載・産業向け半導体でのグローバル顧客獲得を狙う。さらにルネサスが出資する後工程工場も、2026年9月の商用生産開始が報じられている。これらはいずれも「組立・検査」工程であり、川下側から実績を積み上げている段階といえる。
前工程（ファブ）は遅延の壁に直面
一方、回路そのものを製造する前工程（ファブ）は依然として建設段階にある。Tataが台湾PSMCと技術協力してグジャラート州ドーレラで進める前工程工場は、28nm以上の成熟ノードを対象とし、当初は2026年の稼働を目指していたが、報道によれば2028年ごろまで遅延する見通しとされている。半導体産業を「組立・検査」と「製造そのもの」に分けて評価する必要があるのはこのためで、インドが自国で先端ロジックを製造できる段階に至るまでには、なお数年単位の時間を要するとみられる。
政府支援策の執行状況
インド半導体ミッション（ISM）は総額7,600億ルピー規模の予算枠を承認済みだが、2026年初頭時点での支給累計は1,800億ルピー程度にとどまっており、承認額に対する実際の支給はまだ4分の1に満たない。プロジェクトの建設進捗や生産開始のマイルストーンに応じて段階的に支給される仕組みのため、今後プロジェクトが稼働段階に入るにつれて支給ペースも上がっていくとみられるが、現時点では「予算は付いたが執行はこれから」という段階にあることは、投資判断において押さえておくべきポイントである。
出所：インド半導体ミッション（ISM）関連報道を基にCasley India作成
レポートのまとめ
インド半導体産業は、Micron・Tata・CG Power・ルネサス系など複数社の後工程施設が相次ぎ稼働し始めた一方、前工程（ファブ）は当初計画から1年以上の遅延が伝えられており、政府支援策の執行も承認額の4分の1程度にとどまる。「稼働のニュース」だけを見ると華々しく映るが、工程別・執行状況別に実態を切り分けて見ることが、この産業を正しく評価するうえで欠かせない。
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出所：本稿内の情報は、日刊工業新聞ニュースイッチ、マイナビTECH+、日経クロステックほか各種報道を基に構成。個別の意思決定にあたっては最新の一次情報の確認を推奨します。